图源：天眼查
《今朝新闻》注意到，天眼查显示，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）成立于2021年4月，执行事务合伙人为哈勃科技创业投资有限公司，出资额94.8亿人民币，经营范围为创业投资业务，由华为技术有限公司、华为终端有限公司、哈勃科技创业投资有限公司共同持股。
图源：天眼查
值得一提的是，今年5月，该公司入股弥尔光半导体（北京）有限公司，此前，该公司已入股魔芯（杭州）科技有限公司、北京跨赴科技有限公司等。
华为麒麟芯片（资料图）
公开资料显示，2013年，华为正式推出麒麟芯片品牌，首款麒麟910芯片面世，开启品牌商用之路。2014至2019年，麒麟芯片技术稳步跃升，麒麟920助力品牌进军高端市场；麒麟950、960完成制程迭代，综合性能跻身全球顶尖行列；麒麟970首创移动端NPU算力架构，开启手机AI应用时代；麒麟980成为首款商用7nm手机芯片，技术价值获官方馆藏认可；麒麟990 5G实现5G基带一体化集成，抢占行业技术高地，同期5nm工艺麒麟9000芯片定型，创下旗舰性能新高度。
2020年起，华为开始深耕本土产业链，全力攻坚自主化制造技术。蛰伏数年持续打磨工艺与设计方案，2023年8月，搭载国产7nm工艺的麒麟9000S芯片随Mate60系列登场，性能对标国际同期5nm水准，实现高端芯片自主可控的关键性跨越。
针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”返回搜狐，查看更多